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提供附加值解决方案,服务和支持

通过创新在电子元器件的组装中引发,电子设备变得更小,更轻,更便宜。目前,印刷电路板焊接期间的氧化反应,润湿性差和高峰温度会产生伤害。为了抵消这些效果,在焊接过程中使用氮气惰性气氛已经成为电子制造中的全球接受的实践。

适应快速发展的市场

为了保持竞争激烈的电子产品制造,制造商必须与不断发展的技术保持同步,同时降低成本并导航最新法规。亚博的流水怎么算Air Liquide自20世纪90年代以来支持电子制造演员,通过测试,储存和清洁,对其工艺的每一步进行解决方案。

全面的解决方案,设备和审计

我们的Nexelia™解决方案是电子制造业的一系列全能解决方案。虽然主要功能是氮气供应,但它延伸到应用设备和审计服务。这些是一个重要的一步,因为他们确保我们的解决方案最能反映客户的独特流程。使用审计系统,我们能够:

  • 措施回流烤箱内的最佳惰性气氛
  • 确保质量和安全通过验证烤箱中的大气,并进行泄漏检查
  • 优化性能,包括焊接质量和氮气消耗

推荐

“该行业已尝试解决各种不同的方法来解决氧化锡问题,但仅使用惰性气氛已经有效。”

云红玉,市场总监,电子元件

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为什么在焊接中使用惰性气氛?

电子组装中使用了两种焊接工艺。一个是波焊,另一个是回流焊接。在这些方法中使用的焊料是锡合金,并且当焊料转移到液相以填充孔或湿组分销时,液体锡非常易于氧化。

该行业已经尝试了各种不同的方法来解决这些氧化锡问题,但只有使用惰性气氛已经有效。氮气 - 最便宜的惰性气体 - 可以使液体锡免受氧气,并在所需的锡量中节省(有时导致95%的减少)。惰性气氛还可以减少回流焊接的问题,大大提高产品可靠性和减少缺陷,特别是随着组件变小和更小。氮也是一种绿色资源,不会影响环境。

在波焊中使用热氮的优点是什么?

热氮,其中氮气在特殊多孔管道铺展前高于200℃,在波焊中提供五个主要优点。它可以大大提高PCB板温度,这可以降低PCB板的温度冲击并提高PCB板可靠性。

它还可以降低两个波之间的温度下降。有时它甚至可以保留焊点的液体状态,这可以增加关节的鲁棒性。此外,该过程可以提高PCB板的总体温度,可以帮助孔填充能力。热氮可以避免助焊剂的问题,减少对多孔管预防性维护的需求。加热氮也有助于降低氮消耗。

什么让空气液化焊接提供亚博的流水怎么算竞争力?

我们的Nexelia™品牌为广大客户提供一站式服务,可在一个解决方案中结合所有的天然气,设备和技术经验。亚博的流水怎么算Air Liquide在惰性罩设计方面的丰富经验,特别是当涉及成熟制造过程和关键部件供应商链时,也为我们提供了我们的竞争对手的优势。

我们的ALTEC团队在全球500多个客户方面不断改进我们的解决方案。新技术,如我们的冷却系统开发,将继续这一循环,并帮助Air Liquide的客户在未来保持竞争力。亚博的流水怎么算

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大会核心专业知识

大会是集中的核心过程。在这方面,我们提供实现对照氮气气氛的解决方案,从而减少了波浪或回流焊接的氧化的负面影响。这Nexelia™电子产品制造的优惠包括以下解决方案:

  • Waixelia™用于波峰焊是一种专用于波峰焊接过程的解决方案,它包括专利的定制应用设备,右惰性气体供应以及我们全球专家的支持
  • Nexelia™用于回流焊接是一种专门用于回流焊接过程的解决方案:它涉及深度级别的检查和诊断,了解客户的装配流程,并提出定制的解决方案来改善它们
  • 气氛控制器-E确保对回流焊接的大气进行持续分析:为了更好地节省和质量控制,通过控制其氧气含量监测和管理焊接气氛

测试和存储解决方案

干式P机柜是对湿度,氧气或空气污染物敏感的电子元件的长期或短期储存的专利解决方案。易于安装,我们的橱柜提供快速可靠的气氛,无需电力供应和完全独立的隔间。

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在液化亚博的流水怎么算空气中,我们提供超高纯度气体和创新的先进材料,创造智能,高效和强大的技术。

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