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提供增值的解决方案、服务和支持

由于电子元件组装方面的创新,电子产品变得更小、更轻、更便宜。目前,印刷线路板焊接过程中的氧化反应、润湿性差以及峰值温度过高都会对电子焊点造成危害。为了抵消这些影响,在焊接过程中使用氮气使空气惰性已成为电子制造领域的全球公认做法。

适应快速发展的市场

为了在当今的电子制造市场保持竞争力,制造商必须跟上不断发展的技术,同时降低成本并适应最新的法规。亚博的流水怎么算液化空气自上世纪90年代以来一直为电子制造行业提供支持,从组装到测试、存储和清洗的每一步流程都有解决方案。

全面的解决方案,设备和审计

我们的Nexelia™解决方案是针对电子制造业的一系列一体化解决方案。虽然主要的特点是氮气供应,但它延伸到应用设备和审计服务。这是一个重要的步骤,因为他们确保我们的解决方案最好地反映了我们客户的独特流程。使用审核系统,我们能够:

  • 测量回流炉内的最佳惰化气氛
  • 确保质量安全用验证炉内气氛,并进行泄漏检查
  • 优化性能,包括焊接质量和耗氮量

证明

“该行业已经尝试了各种不同的方法来解决氧化锡问题,但只有使用惰性气氛是有效的。”

通过余,电子元件市场总监

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为什么在焊接中使用惰性气氛?

在电子装配中有两种焊接工艺。一种是波峰焊,另一种是回流焊。在这些过程中使用的焊料是锡合金,当焊料被转移到液相以填充孔或湿组件引脚时,液态锡很容易被氧化。

该行业已经尝试了各种不同的方法来解决这些氧化锡问题,但只有使用惰性气氛是有效的。氮是最便宜的惰性气体,它可以将液态锡与氧气隔离,从而节省所需锡的数量(有时可减少95%)。惰性气氛也可以减少回流焊的问题,大大提高产品的可靠性和减少缺陷,特别是当组件变得越来越小。氮也是一种对环境没有影响的绿色资源。

在波峰焊中使用热氮的优点是什么?

热氮是将氮气加热到200℃以上,然后用特殊的多孔管扩散,它在波峰焊中有五个主要优点。可以大大提高PCB板的温度,减少PCB板的温度冲击,提高PCB板的可靠性。

它还可以减少两波之间的温度下降。有时甚至可以保留焊点的液体状态,这可以增加焊点的稳健性。此外,该工艺还可以提高PCB板的整体温度,有助于提高补孔能力。热氮可以避免助焊剂的问题,减少对多孔管道的预防性维护。加热氮气也有助于减少氮气的消耗。

是什么使液化空气的焊接亚博的流水怎么算服务具有竞争力?

我们的Nexelia™品牌为我们的客户提供一站式服务,将我们所有的气体,设备和技术经验结合在一个解决方案。亚博的流水怎么算液化空气集团在惰性罩设计方面的丰富经验,特别是在成熟的制造工艺和关键零部件供应链方面,也为我们提供了相对于竞争对手的优势。

我们的ALTEC团队为全球500多家客户不断改进我们的解决方案。新技术,如我们的冷却系统开发,将继续这种循环,并帮助液化空气的客户在未来保持竞争力。亚博的流水怎么算

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装配核心技术

组装是重点关注的核心流程。在这方面,我们提供解决方案,以实现控制氮气气氛,从而减少氧化的负面影响,波峰焊或回流焊。的Nexelia™电子制造的报价包括以下解决方案:

  • Nexelia™波峰焊接波峰焊工艺的解决方案,它包括专利定制应用设备,正确的惰性气体供应和我们的全球专家的支持
  • Nexelia™回流焊是否有专门针对回流焊工艺的解决方案:它涉及到深层次的检查和诊断,以了解客户的装配工艺,并提出量身定制的解决方案来改进它们
  • 大气CONTROLLER-E确保对回流焊气氛的持续分析:为了更好的节约和质量控制,它通过控制其氧气含量来监控和管理焊接气氛

测试和存储解决方案

DRY-P内阁适用于对湿度、氧气或空气污染物敏感的电子元件的长期或短期存储。易于安装,我们的机柜提供了一个快速和可靠的气氛,不需要电力供应和完全独立的隔间。

更多关于

电子产品

在液化亚博的流水怎么算空气,我们提供超高纯度的气体和创新的先进材料,创造智能、高效和强大的技术。

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